日前，英诺激光（301021）向新客户委派Micro LED要津征战，这次委派的居品为激光去晶和激光切割征战，标记着公司正得到越来越多配合股伴的招供。

激光去晶手脚“剥离-动荡-去晶-补晶-共晶”工艺线的要津制程，其作用是期骗跳动的激光光束整形和聚焦时刻，辅以平台终端系统，精确和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无毁伤、无粉尘残留，对擢升巨量动荡和配置制程的良率和效能有进攻敬爱。

激光切割可得志“剥离-动荡-去晶-补晶-共晶”工艺线多段制程的掩膜板、MIP封装、多种材质基板等场景的分切需求，能终了高精度、高效能的切割恶果，具备热影响小、机械应力小、名义洁净度高档优点。

成绩于本人对Micro LED整线工艺的深远理会，公司对准产业化痛点，改造性地收受自主研发的固体激光时刻，从而在该业务限制执续赢得破损，近期亦得到当地“自主改造产业（300832）发展专项”的守旧。现在，公司已定期完成涵盖“剥离-动荡-去晶-补晶-共晶”工艺线的要津征战和工艺的开发使命及材料的考据使命，可相接客户的打样需求，加速与多家配合股伴接头。

凭借国外先进的固体紫外和深紫外激光和光学系统时刻、对光与材料相互作用机理的深度理会和皆备自研的居品才略，公司所开发的巨量动荡工艺线有望在性能、资本、可定制等方面领有显赫上风。公司将基于该工艺线与配合股伴深度协同，共同加速Micro LED时刻的产业化程度。

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